深圳PCBA检验项目:

1、锡珠：焊锡球违反最小电气间隙。焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2、假焊：元件可焊端与PAD间的重叠部分清楚可见。(允收)

元件末端与PAD间的重叠部分不足(拒收)

3、侧立：宽度对高度的比例不超过二比一(允收)

宽度对高度的比例超过二比一。元件可焊端与PAD表面未完全润湿。元件大于1206类。(拒收)

4、立碑：片式元件末端翘起(拒收)

5、扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)

最大侧面偏移大于引脚宽度的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)

6、圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度的25%(允收)

侧面偏移大于元件直径宽度或PAD宽度的25%(拒收)

7、片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:侧面偏移≤元件可焊端宽度的50%或PAD宽度的50%。(允收)

侧面偏移大于元件可焊端宽度的50%或PAD宽度的50%(拒收)

8、J形引脚侧面偏移:侧面偏移小于或等于引脚宽度的50%。(允收)

侧面偏移超过引脚宽度的50%(拒收)

连锡：元件引脚与PAD焊接整齐，无偏移短路的现象。(允收)

焊锡连接不应该连接的导线。(拒收)

焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接(拒收)

深圳PCBA外观检验标准

9、反向： 元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致 (允收)

元件上极性点与PCB上二极管的丝印不一致 。(拒收)

10、锡量过多：最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体(允收)

焊锡已延伸至元件体顶部。(拒收)

11、反白：有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装;零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。(允收)

有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装(拒收)

Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。

12、空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起 (允收)

元件引脚排列不整齐，妨碍可接受焊接的形成。(拒收)

13、冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。(允收)

焊锡球上的焊锡膏回流不完全;锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。(拒收)

14、少件：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 (拒收) 多件：BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件;在不该有的地方，出现多余的零件。(拒收)

15、损件：任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%;末端顶部金属镀层缺失最大为50%(允收)

任何暴露点击的裂缝或缺口;玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。任何电阻材质的缺口。任何裂缝或压痕。(拒收)

16、起泡、分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收)

起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%;起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。(拒收)