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SMT贴片胶的使用方式及目的

来源:http://www.grandtopsmt.com/news/102.html 发布日期:2020-10-28

SMT贴片胶的使用目的:

①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。

②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)。双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。

③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)。用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)。此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。

SMT贴片胶按使用方式分类:

a)刮胶型:通过钢网印刷涂刮方式进行施胶。这种方式应用最广,可以直接在锡膏印刷机上使用。钢网开孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高、成本低。

b)点胶型:通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。需要专门的点胶设备,成本较高。点胶设备是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。

SMT贴片胶

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